产品展示 Dynamic News

芯片技术> 协议栈软件>

DX-B700 LTE-A小基站基带芯片及解决方案

发布于2019-11-07 16:50????文章来源:未知


一、简介

        DX-B700是一款面向商用的LTE-Hi/5G小型基站基带芯片,采用支持多核Power处理器、ARM处理器、多核自主高性能矢量DSP的异构多核架构,单芯片集成了物理层、协议栈、上层应用处理功能,突破实现了载波聚合、双流传输、256QAM、ZUC加密等先进特性,单片传输速率能够达到下行400Mbps、上行150Mbps,在完整支持了LTE R14版本协议的同时可支持LTE R15(5G NR)的升级和验证,该芯片具备集成度高、传输速率高的优点,综合性能与同期国际竞争厂商基本持平,适合应用于LTE-Hi基站市场和工业互联等市场。

二、参数
?   4x2.5DMIPS协议栈处理性能
?   512bit位宽矢量信号处理能力
?   Turbo/Viterbi编译码器
?   SNOW/AES/ZUC加解密单元
?   GNSS/IEEE1588/sniffer同步接口
?   JESD标准射频接口


三、特性
?    完整的物理层和协议栈解决方案,支持定制化开发

?   支持3GPP R12标准,具有出众的性能指标

火狐平台下载