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芯片类

发布于2019-11-28 14:26????文章来源:中科晶上

1、资深DSP设计工程师:
  
  招聘需求一:
  
  职位描述:
  
  1.DSP指令集分析、设计及优化;
  
  2.DSP微架构设计、实现及优化。
  
  职位要求:
  
  1.硕士及以上,通信、计算机或电子类专业,8年以上工作经验;
  
  2.熟练数字电路原理;熟练计算机体系机构;熟悉无线通信原理;
  
  3.熟练VCS/NCSIM等仿真工具;熟练Verilog HDL;
  
  4.熟练掌握C/C++;
  
  5.熟悉CPU架构设计;
  
  6.熟练嵌入式处理器性能评估、优化;
  
  7.熟悉SIMD/VLIW架构;
  
  8.行业优秀企业优先。
  
  招聘需求二:
  
  职位描述:
  
  1.DSP微机构实现及验证;
  
  2.DSP子系统实现及验证;
  
  3.DSP工具栏设计、实现及验证。
  
  职位要求:
  
  1.硕士及以上,通信、计算机或电子类专业,5年以上工作经验;
  
  2.熟练数字电路原理;熟悉计算机体系机构;
  
  3.熟练VCS/NCSIM等仿真工具;熟练Verilog HDL;
  
  4.熟练掌握C/C++;
  
  5.了解CPU架构设计;
  
  6.了解嵌入式处理器性能评估、优化;
  
  7.了解SIMD/VLIW架构;
  
  8.行业优秀企业优先。
  
  
2、资深芯片设计工程师:
  
  招聘需求一:
  
  职位描述:
  
  1.核心ASIC设计,包括ORX/OTX/DFT/FFT;
  
  2.核心IP设计,包括LPDDR4/USB3.0/PECI2.0/GMAC。
  
  职位要求:
  
  1.本科及以上,通信、计算机或电子类专业,本科8年、硕士5年以上工作经验;
  
  2.熟悉无线通信基本原理;熟悉数字电路原理;熟悉计算机体系机构;
  
  3.熟悉Verilog、VHDL语言编程技术及其仿真、综合、时序分析等EDA工具;
  
  4.熟悉ASIC设计开发流程,具有系统设计、功能验证、时序分析的相关经验;
  
  5.熟悉GSM/WCDMA/LTE协议或有过相关经验者优先;
  
  6.熟悉ARM/MIPS/POWER/RSIC-V处理器;
  
  7.熟悉PCIe/LPDDR/DDR/USB/GMAC等常见IP;
  
  8.行业优秀企业优先。
  
  招聘需求二:
  
  职位描述:
  
  1.ASIC设计,包括ORX/OTX/RFIU/TBU/CGCU等;
  
  2.IP设计,包括SDIO2.0/NAND/SCI/DMA等;
  
  3.前端设计,包括综合、时序分析、代码检查、低功耗实现。
  
  职位要求
  
  1.本科及以上,通信、计算机或电子类专业,本科5年、硕士3年以上工作经验;
  
  2.熟悉无线通信基本原理;熟悉数字电路原理;了解计算机体系机构;
  
  3.熟悉Verilog、VHDL语言编程技术及其仿真、综合、时序分析等EDA工具;
  
  4.熟悉ASIC设计开发流程,具有系统设计、功能验证、时序分析的相关经验;
  
  5.了解GSM/WCDMA/LTE协议或有过相关经验者优先;
  
  6.了解ARM/MIPS/POWER/RSIC-V处理器;
  
  7.行业优秀企业优先。
 
  
3、资深芯片验证工程师:
  
  招聘需求一:
  
  1.核心模块和系统UVM环境的搭建;
  
  2.核心IP的验证,包括PCIe/USB/LPDDR4;
  
  3.核心处理器的验证,包括ARC/ARM/DSP;
  
  4.系统级验证,包括启动、低功耗、网表仿真;
  
  5.核心ASIC设计的验证,包括ORX/OTX/FFT/DFT/RFIU等。
  
  职位要求:
  
  1.本科及以上,计算机或电子类专业,本科8年、硕士5年以上工作经验;
  
  2.熟练数字电路原理;熟悉计算机体系机构;熟练VCS/NCSIM等仿真工具;
  
  3.熟练掌握FPGA或ASIC设计与验证流程,掌握至少VerilogHDL、SystermVerilog中一种;熟练VCS/NCSIM等仿真工具;
  
  4.有OVM、VMM、UVM使用经验者优先;
  
  5.有Linux平台仿真软件VCS/NCSIM等软件的使用经验,了解PERL/TCL等脚本语言;
  
  6.有AMBA总线设计及验证经验或相关经验者优先;
  
  7.工作踏实敬业,具有良好的团队合作精神。
  
  8.行业优秀企业优先。
  
  招聘需求二:
  
  职位描述:
  
  1.模块UVM环境的搭建;
  
  2.IP的验证,包括SDIO/DMA/NAND;
  
  3.处理器的验证执行,包括ARC/ARM/DSP;
  
  4.ASIC设计的验证执行,包括ORX/OTX/FFT/DFT/RFIU等。
  
  职位要求:
  
  1.本科及以上,计算机或电子类专业,本科5年、硕士3年以上工作经验;
  
  2.熟练数字电路原理;熟悉计算机体系机构;
  
  3.熟练VCS/NCSIM等仿真工具;
  
  4.了解FPGA或ASIC设计与验证流程;
  
  5.熟悉UVM使用,能够独立搭建模块UVM环境;
  
  6.了解Perl、shell、Python等脚本;
  
  7.了解GSM/WCDMA/LTE协议;
  
  8.行业优秀企业优先。
  
  
4、资深芯片架构工程师:
  
  职位描述:
  
  1.负责5G-U芯片架构规格,包括计算、存储、IO、低功耗;
  
  2.负责指导芯片的模块设计和验证;
  
  3.负责基于芯片的系统参考方案设计。
  
  职位要求:
  
  1.硕士及以上,通信、计算机或电子类专业,8年以上工作经验;
  
  2.熟练数字电路原理;熟练计算机体系机构;熟悉无线通信原理;
  
  3.熟悉芯片开发的全流程,具备从需求分析到芯片交付的全流程能力;
  
  4.熟悉主流芯片架构,能够针对特定应用领导或者组织团队进行芯片架构分析和设计;
  
  5.熟悉软硬件联合优化的方法,熟悉芯片系统方案设计;
  
  6.行业优秀企业优先。

 
  
  投递简历邮箱:hr@sylincom.com
  
  简历命名:姓名+应聘岗位方向,简历以附件的形式发送。
  
  工作地点:北京/南京/洛阳/潍坊/淮安

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